中微首次进入半导体照明市场

Prismo D-Blue具有卓越的工艺性能和生产效率：中微的 Prismo 机台可以同时加工216片2英寸晶圆。它的工艺能力还能延展到生长4英寸、6英寸和8英寸外延晶片。除了具有多反应器结构的优点可以使其加工灵活性达到较大化以外，Prismo D-Blue 在每个关键性能指标上的表现都十分出色。在马拉松测试中，它表现出了优异的片内和片与片之间的均匀性以及很好的重复性。这些结果都是在整个外延晶片加工的过程中未作任何工艺参数调整而得出的。外延晶片加工的过程对于反应腔室表面的条件、化学气体环境、温度转换控制和其他" >其他可变因素都极为敏感，因此在这种加工过程中，能达到持续的重复性确实有它独到的一面。

在上述马拉松测试中，Prismo D-Blue 从未发生过任何异常中断，中微通过对工艺参数现场实时的监控实现了高可靠性。这种高可靠性还得益于一系列复杂的软件程序、先进的传输模块、流程自动化和控制技术。这些同样也是使得中微的半导体前端加工设备被业界广为认可的技术。

Prismo D-Blue 还被进一步优化以方便用户更易操作与维护。这对于一个发展迅速并看重成本的 LED 芯片制造商来说是至关重要的。卓越的加工性能和正常可运行时间可以拉大服务之间的差距，而新颖的设计特点则能够使得设备维护更加简便易行。同时，自动化、可编程的维护程序使得反应腔开关操作更加安全、快捷、可预测并且不易出错。

Prismo D-Blue 目前已拥有100多项专利(包括授权和未授权专利)以保护其独特的创新性。此外，它还遵循了半导体制造规则并完全符合 SEMI 标准。

中微公司将于SEMICON China展会期间召开 Prismo D-Blue 产品发布会，仅限受邀者参加。详情请联系 Lorentz Tsai(lorentztsai@amecnsh.com)。

Prismo D-Blue 是中微公司已申请的注册商标。

关于中微半导体设备(上海)有限公司

中微公司致力于为全球芯片生产厂商和相关高科技领域的较有优势公司提供一系列高端的芯片生产设备。公司目前主要提供等离子体刻蚀设备和硅通孔(TSV)刻蚀设备，用于国际一线客户22纳米及以下的芯片加工制造。目前，中微已有200多个刻蚀反应台在亚洲地区众多国际领先的生产线上运行。