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2010-02-06来源：LEDinside浏览量：
日前台湾银行表示,隆达电子与台湾银行等11家银行,完成80亿元新台币的联贷案签约手续,资金用途主要是用在购置LED生产设备扩建计划。 友达光电转投资成立的隆达电子,近期合并LED封装台厂凯鼎,可说是整合了上游LED
日前台湾银行表示,隆达电子与台湾银行等11家银行,完成80亿元新台币的联贷案签约手续,资金用途主要是用在购置LED生产设备扩建计划。 友达光电转投资成立的隆达电子,近期合并LED封装台厂凯鼎,可说是整合了上游LED外延,一直到下游封装,是垂直整合模式。 隆达电子机器设备已在2009年Q2开始陆续入厂安装量产。
