正达TFT玻璃减薄业务大幅成长

由于手机、NB面板追求外型时尚、轻便可携的超薄设计，使得切入光学玻璃抛光、研磨多年的正达，在精研此领域多年之后，技术能力相继获得面板厂及EMS大厂青睐，2007年底鸿海集团及旗下创投持股正达逾42%，正式入主正达。
　　正达主要业务包括TFT、TN、STN玻璃的切割、研磨、抛光、强化等等，随着便携式产品对薄化的需求大幅成长，TFT LCD面板减薄业务，也成为正达相当看好的一块，其中，正达2厂甫于2007年底落成，预计未来将以TFT LCD面板的减薄业务为主。
　　另外，正达3厂也正在动工当中，规划可望于下半年开始量产。除台湾厂区外，正达大陆东莞厂也预计将于4月开始量产，以供应保护板(front window)为主，未来也规划将逐步切入玻璃切研磨等相关业务。
　　由于玻璃切研磨及薄化等制程在便携式产品的应用甚广，尤其是高阶产品，对于玻璃的薄度要求相当严格，过去玻璃薄化以手机产品为主，近期也开始增加高阶NB订单，江嘉斌认为，这部份需求将对正达2008年营收有强劲的提升力道。
　　正达2006、2007年连续2年获利，EPS在1元以上，2008年在加入鸿海集团后，预计获利成长爆发力可期，该公司计划8月送件，较快将可望于2008年底转上市，成为鸿海集团新挂牌的生力军。